点击蓝字，关注我们芯片设计的四个步骤，如上图，我们只关注需求和设计，制造和封装不是我们软件工程师能左右的。

　　有了需求，就可以根据需求梳理出来我们硬件上需要那些模块功能和性能指标，以及软硬件上要用的技术。这些需要软硬件的架构师进行设计，最终形成Spec。Spec会确定所有的功能和要求，之后才可以进行芯片设计。米乐M6

　　软件在做架构设计的时候，有时候需要进行一些验证，看软件是否支持，可以使用qemu模拟运行的方式看应用能支持不。软硬件在做架构设计的时候，可以使用很多IC厂商提供的IP集成工具来模拟SoC，就是用纯软件的方式把SoC上的各个IP都添加模拟出来，例如VDK(Virtualizer Development Kit)工具。这里说的VDK工具，其实就是一种电子设计自动化EDA（Electronics Design Automation）工具，也就是我们俗称的EDA工具。这是我们卡脖子的技术之一，很复杂，而在芯片设计中非常的重要，贯穿设计、验证和制造，特别是验证可以大力减少出错成本和缩短研发周期。可谓“没有金刚钻，不揽瓷器活”。详细可以参考：浅谈EDA验证工具，芯片开发到底有多难？VDK与qemu的区别就是qemu支持的芯片型号有限，自己添加很麻烦，要修改qemu的源码。而在VDK图形界面上点一点就可以添加一个IP，而且很多IP是不出名的，厂商私有的不会广泛支持，就需要自己加。所以IP厂商基本会有自己的集成验证工具供客户使用。

　　数字集成电路设计实现流程是个相当漫长的过程，拿手机基带芯片为例，对于3G, 4G, 5G, 工程师最初见到的是无数页的协议文档。架构师要根据协议来确定：协议的哪些部分可以用软件实现，哪些部分需要用硬件实现；算法工程师要深入研读协议的每一部分，并选定实现所用算法；芯片设计工程师，需要将算法工程师选定的算法，描述成RTL;芯片验证工程师，需要根据算法工程师选定的算法设计测试向量，对RTL 做功能、效能验证；数字实现工程师，需要根据算法工程师和设计工程师设定的目标PPA 将RTL 揉搓成GDS;芯片生产由于太过复杂，完全交由代工厂完成，封装亦是；对于测试，大部分公司都是租借第三方测试基台由自己的测试工程师完成，只有少部分土豪公司才会有自己的测试基台。架构师是芯片灵魂的缔造者，是食物链的最顶端，是牛逼闪闪的存在米乐m6官网登录入口。

　　芯片设计分为两部分，前端（逻辑设计）和后端（物理设计）。RTL设计验证静态时序分析覆盖率ASIC逻辑综合首先要确定芯片的工艺，如下图：

　　IP：

　　SOC芯片最终由SOC integration工程师把各个IP集成到一起。

　　除了对功能测试，还需要对代码进行自动检查：通过lint, Spyglass等工具，针对电路进行设计规则检查，包括代码编写风格，DFT，命名规则和电路综合相关规则等检查。

　　无锡祺芯半导体科技有限公司是专业从事芯片行业智能化生产设备的研发、生产和销售的高科技企业。成立于2020年，座落在无锡惠山经济技术开发区。公司获得无锡惠山区先锋人才，无锡市太湖人才等多项荣誉，是无锡市半导体协会理事单位。公司研发团队核心人员，均拥有20年以上半导体设备从业经验，对封装工艺及相关装备产业化拥有丰富研发经验，拥有多项国家级技术发明、实用新型专利和软件著作权。并与清华大学、中国科学院等国内知名院校长期进行产学研合作。

　　公司自主研发的MGP智能芯片封装系统、AM全自动芯片封装系统、TF单元组合式芯片自动切筋成型系统等多款芯片智能化生产设备，均已获得市场认可和客户的一致好评。

　　无锡祺芯半导体科技有限公司，秉承创新、高效、品质、诚信的价值观，立足无锡，以做中国自主品牌的芯片智能设备为使命，助力芯片产业，打造智慧工厂。立志成为芯片封测设备行业的领航者！

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